効率化

三松は、仕分け機構を搭載した新たなレーザー加工機を導入し、自動化・省力化を加速する。板金加工・組み立て専用の本社工場にアマダ製のファイバーレーザー加工機「ＶＥＮＴＩＳ―３０１５ＡＪ」を１台導入。切断・ブランク（抜き）加工の自動化と省人化につなげる。 総投資額は新型の加工機本体とフォークパレットチェンジャーなどの付帯設備、夜須工場への移設費用などを含め２億円。 難削材のチタンも加工できることから今後は航空・宇宙機器分野も狙う。「扱えるサイズは従来比１・７倍になり、回転させながら切っていけるので部品加工能力は２５％増を見込む」（田名部社長）。 電気代やレーザーガス料金のランニングコストは同７割減となり、年間数百万円が浮く計算。本社工場のオペレーターは１人減員の４人となる。 三松は半導体製造装置分野が主力。医療や食品加工機械、包装機械などステンレス製を中心とした加工品に強みを持つ。